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PECVD原理简介

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PECVD原理简介

        PECVD单字面意思为:等离子(P)增强(E)化学气相淀积(CVD)。反应气体在设备射频(RF)作用下转变成等离子体从而进行化学反应生成需要的膜材料。相对来说反应温度较低。成膜致密性比炉管差。但效率高易维护。

         一般说来,采用PECVD 技术制备薄膜材料时,薄膜的生长主要包含以下三个基本过程:  

 首先,在非平衡等离子体中,电子与反应气体发生初级反应,使得反应气体发生分解,形成离子和活性基团的混合物; 

其二,各种活性基团向薄膜生长表面和管壁扩散输运,同时发生各反应物之间的次级反应; 

最后,到达生长表面的各种初级反应和次级反应产物被吸附并与表面发生反应,同时伴随有气相分子物的再放出。 气体(如SiH4,NH3,N2等)在射频电源的作用下电离成离子;经过多次碰撞产生了大量的SiH3-,H-等活性基;这些活性基被吸附在基板上或者取代基板表面的H原子;被吸附的原子在自身动能和基板温度的作用下在基板表面迁移,选择能量最低的点稳定下来;同时基板上的原子不断脱离周围原子的束缚,进入等离子体中,以达到动态平衡;当原子沉积速度大于逃逸速度后就可以不断在基板表面沉积成我们所需要的薄膜了。

 


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